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　　1.1 简介：显示与视觉基本盘稳固，边缘AI、存储与车规级芯片注入新动能

　　深耕核心技术自主可控，多款首推产品填补国内空白。国科微成立于 2008 年并于 2017 年在深交所创业板上市，公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、固态存 储等领域大规模集成电路及解决方案开发。在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC 芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片以及嵌入式软件 开发等领域形成了自主核心技术，已推出国内首款通过国测、国密双认证的固态硬盘控制 芯片，国内首款全自主固态硬盘控制芯片，全国标智能 4K 超高清解码芯片，全球领先的 8K 超高清视频解码芯片等产品。根据碧湾半导体研究，2025 年国科微在广播电视芯片领 域市场占有率超 70%，固态存储主控芯片国内市占率约 15%，位列前三；2025 年首款车 规级智能视觉芯片量产并进入汽车电子领域前五。

　　公司的主营产品包括超高清智能显示芯片、智慧视觉系列芯片、车载电子产品、AI SoC 系列化产品、物联网定位导航与无线局域网网卡芯片、固态存储控制芯片，主要应用于卫 星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT 机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端 NVR/DVR 视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有 需求的领域。

　　超高清智能显示芯片：目前公司超高清智能显示类产品涵盖卫星、有线、地面、 IPTV/OTT 及 TV 和泛屏商显等领域，产品线丰富，种类齐全。同时，公司正在基于 现有音视频芯片，规划和开发 AI 芯片，AI 芯片覆盖传统音视频行业的新一轮 AI 产业 升级需求。

　　智慧视觉系列芯片：公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于智能安防行业和消费类 IPC 等视频采集类产品中，目前公司在 ISP 图像处理、VENC 视频编解码、NPU 视频智能分析、低功耗等核心技术持续投入，丰富产品矩阵，不断提升产品竞争力。

　　车载电子领域：公司主研芯片产品包括小算力车载 AI 芯片和高速 SerDes 芯片，目 前形成了系列化芯片产品布局，通过扩展 SerDes 芯片的传输速率、数据通路数、接 口种类，以及扩展车载 AI 芯片的算力、算法、接口种类，两类芯片可以形成 360 环 视、CMS/OMS /DMS/DVR、智能驾驶、智能座舱等产品的完整解决方案。

　　AI SoC：公司 AI SoC 系列化产品包括 8TOPS 小算力 AIoT 终端芯片、16TOPS 边 缘计算芯片，以及预研的 64TOPS~128TOPS 大算力芯片，形成 AI 算力低中高的 AI SoC 产品布局，主要应用于 AIoT 智能终端、AIPC、工业计算、机器人等场景应用。

　　物联网系列芯片：公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括 Wi-Fi4 1T1R 无线局 域网芯片、Wi-Fi6 2T2R 无线局域网芯片、Wi-Fi6 1T1R 无线局域网芯片等。

　　存储控制芯片：公司所开发的固态硬盘控制器芯片主要应用于固态存储硬盘，包括桌 面机硬盘、笔记本硬盘等。

　　营收端：2024 年以来主动削减低毛利产品致使公司业绩承压，未来有望随新产品放量持 续修复。2024 年以来公司业绩承压，其中 2024 年公司实现营收 19.78 亿元，同比-53.26%； 25Q1-Q3 实现营收 11.72 亿元，同比-2.50%。2024 年以来公司及时调整经营策略、缩减 低毛利产品的销售以应对挑战；展望未来，1）端侧 AI：目前公司 AI SoC 系列包括 8TOPS 小算力 AIoT 终端芯片、16TOPS 边缘计算芯片，以及预研的 64TOPS-128TOPS 大算 力芯片，形成了 AI 算力低中高的 AISoC 产品布局；2）存储芯片：公司在固态存储领域 已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局，可实现全国产 供应链交付；3）车载电子：公司在车载 AI 芯片和 SerDes 芯片领域持续投入研发，计 划三年内形成 200 万至 800 万、算力从低到高的全系列车载 AI 芯片。在 SerDes 方面， 公司在 2024 年已推出多颗 4.2Gbps 和 6.4Gbps 芯片，覆盖摄像头和显示屏业务，技 术指标优秀，满足车载场景要求。我们认为，公司在端侧 AI、车载电子、存储芯片等领 域新品有望持续释放，业绩也有望迎来持续修复。

　　利润端：受研发费用、营业收入、所得税等因素影响，25 全年公司利润承压。25Q1-Q3 公司实现归母净利润 0.07 亿元，同比-89.42%；而根据公司 25 年度预告，2025 全年公司 归母净利润预亏 1.8-2.5 亿元，预计由盈转亏。公司利润持续承压主要系 1）费用方面， 公司持续加大研发投入力度，在端侧人工智能、汽车电子、智慧视觉、无线局域网等多领 域持续投入，研发费用较上年同期大幅增长；2）营收与毛利方面，受市场环境变化（如 原材料采购价格上涨且供应紧缺）及公司销售策略调整等多重因素影响，2025 年公司部 分产品销售额下滑，整体营业收入有所减少；原材料成本逐步上升也导致 25 年产品毛利 率走低；3）所得税方面，25 年公司可弥补亏损对应的递延所得税资产金额减少，进而导 致当期所得税费用相应增加。展望未来，公司已于 2026 年 1 月 20 日向客户发出了涨价 通知函，宣布自 2026 年 1 月起对存储产品涨价。我们认为，关键产品涨价有望缓解公司 利润端的压力。

　　费用端：公司期间费用维持在高位，高研发投入为长期发展保驾护航。公司期间费用率由 2023 年的 15.79%增长至 2025Q1-Q3 的 42.02%，整体维持在高位。研发费用方面， 25Q1-Q3 公司研发费用 3.88 亿元，同比+3.13%。公司围绕端侧人工智能、汽车电子、智 慧视觉、无线局域网等多领域持续投入，核心技术攻关方向包括全系列 AI 视觉处理芯片 研发及产业化项目、4K/8K 智能终端解码显示芯片研发及产业化项目、车载 AI 芯片与 SerDes 等并实现核心技术自主可控。

　　布局端侧AI、车载与存储三大赛道，公司“AII IN AI” 各项业务齐头并进

　　2.1 存储：超级周期下SSD主控芯片景气共振，公司助力存储芯片国产替代返回搜狐，查看更多